X-RAY檢測(cè)設(shè)備原理及應(yīng)用介紹

什么是X-RAY檢測(cè)：

X-RAY是具有短波長(zhǎng)的電磁波，波長(zhǎng)范圍為0.0006-80nm。這種電磁波具有強(qiáng)的穿透能力，這可以穿透不同的密度材料，這對(duì)于從可見(jiàn)的可見(jiàn)的一些物品也具有良好的滲透。

X-RAY檢測(cè)原理：

X-RAY使用陰極光線(xiàn)來(lái)產(chǎn)生高能電子以與金屬靶碰撞。在碰撞過(guò)程中，電子將減速，因?yàn)闇p速度引起的動(dòng)能損失將在X-RAY中釋放。它具有較短的波長(zhǎng)，但電磁輻射的能量高。

對(duì)于無(wú)法檢測(cè)到或無(wú)法達(dá)到檢測(cè)到的位置的一些物品，X-RAY具有強(qiáng)的穿透能力，因?yàn)閄射線(xiàn)與材料密度不同，因此光強(qiáng)度也不同。然后，X-RAY檢測(cè)可以形成這些不同的光強(qiáng)度以對(duì)應(yīng)于相應(yīng)的圖像，其可以清楚地示出要測(cè)試的物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，從而在不損壞待測(cè)物體的情況下實(shí)現(xiàn)對(duì)象的檢測(cè)。

X-RAY檢測(cè)應(yīng)用：

X-RAY檢測(cè)廣泛用于工業(yè)領(lǐng)域，主要包括電子產(chǎn)品，電子零件，半導(dǎo)體部件，連接器，塑料零件，BGA，LED，IC芯片，SMT，CPU，電線(xiàn)，電容器，集成電路和電路板，鋰電池。 ，陶瓷，鑄件，醫(yī)療，食物等

日聯(lián)科技xray廣泛用于BGA檢測(cè)，LED，SMT，半導(dǎo)體，電池，汽車(chē)電子，陶瓷產(chǎn)品，鑄造，塑料，連接器，異物檢測(cè)等行業(yè)。那么X射線(xiàn)設(shè)備通常的構(gòu)成如何？

         一般來(lái)說(shuō)X射線(xiàn)射線(xiàn)檢測(cè)儀器中有以下組件：
X射線(xiàn)管：X射線(xiàn)射線(xiàn)檢測(cè)器中的核心部件。主要產(chǎn)生X射線(xiàn)，通過(guò)X射線(xiàn)原理已知，其可以穿透工件檢測(cè)其內(nèi)部。日聯(lián)科技生產(chǎn)的X射線(xiàn)設(shè)備均使用國(guó)外優(yōu)質(zhì)X射線(xiàn)管，可以放心選配。
圖像接收器：圖像接收器可以捕獲通過(guò)樣品的X射線(xiàn)并轉(zhuǎn)換為可視圖像，例如可以清楚地看到BGA焊點(diǎn)，瑕疵以及鑄件的裂紋等缺陷。日聯(lián)科技生產(chǎn)的X射線(xiàn)射線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備具有非常清晰的圖像效果。
機(jī)械結(jié)構(gòu)：結(jié)構(gòu)是X射線(xiàn)射線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備的主要部分。該部分決定了設(shè)備的測(cè)量行程和使用的便利性。由日聯(lián)科技生產(chǎn)的X射線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備由用戶(hù)的最佳體驗(yàn)*設(shè)計(jì)，操作非常方便。