X射線檢測半導體裂痕.虛焊.氣泡介紹

日聯(lián)科技每一臺x-ray檢測設備產(chǎn)品均經(jīng)過嚴格的產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)控分析，達到國際質(zhì)量體系認證，產(chǎn)品實用，美觀，使用壽命長。

X-RAY檢測設備被廣泛的應用于BGA檢測、LED、SMT、 半導體、電子連機器模組的檢測、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、電器和機械部件、自動化組件、農(nóng)業(yè)（種子檢測）3D打印分析、等行業(yè)。雖然說X-RAY檢測設備在很多行業(yè)都可以通用，但還是要明確自己的需求才能更好的找到符合自身產(chǎn)品特點的檢測設備。

1、對于電子元器件，X-ray檢測能夠?qū)C芯片，PCB印刷電路板，PCBA/SMT/BGA焊點，鋰電池，IGBT半導體，LED/LCD類進行檢測。

2、對于金屬鑄件零部件，X ray檢測能夠?qū)ξ褰痂T件，焊縫，裂紋，轎車零部件，壓力容器，管道等進行x ray的內(nèi)部檢測。

3、塑膠材料及零部件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺點進行檢測，BGA、線路板等內(nèi)部位移剖析；

AX8200是日聯(lián)在2010年年末應廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統(tǒng)。良好的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。對于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進行數(shù)控編程而自動檢測精度和重復精度高。

產(chǎn)品特點： 

●設備具備高性價比，支持靈活選配增強器和高清FPD

●系統(tǒng)擁有600X放大倍率，可實現(xiàn)高清實時成像

●用戶界面友好，功能多樣，支持結(jié)果圖示化

      ●支持選配CNC高速跑位自動測算功能

產(chǎn)品應用：
●pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
●電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
●電子接插件（線束、線纜、插頭等）
●汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
●太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
●半導體（封裝元器件檢測）
●LED檢測
●電子模組檢測
●陶瓷制品檢測


標準配置
●4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數(shù)字相機；
●90KV5微米的X射線源；
●簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；
●檢測重復精度高；
●正負60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測樣；
●高性能的載物臺控制；
●超大導航視窗-容易定位和識別不良品；
●自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表。