電子產(chǎn)品內(nèi)部氣泡，內(nèi)部夾渣，夾雜，裂紋，漏焊X-RAY檢測(cè)設(shè)備

X射線檢測(cè)設(shè)備俗稱(chēng)x-ray檢測(cè)儀，具有穿透物體進(jìn)行透視的功能，因此常常用來(lái)進(jìn)行物體內(nèi)部缺陷的檢測(cè)。電子半導(dǎo)體經(jīng)常需要檢測(cè)SMT，電路板貼片。需要檢測(cè)的項(xiàng)目包括內(nèi)部氣泡，內(nèi)部夾渣，夾雜，裂紋，漏焊等。

為什么選用X射線而不是選擇其他的檢測(cè)設(shè)備？比如AOI還有電磁振動(dòng)？

X射線、AOI、電磁振動(dòng)的功能不一樣 ：AOI 基本原理是通過(guò)光的反射 檢查元件貼裝是否正確,位置是否良好 是否有漏貼 反向等不良的設(shè)備。但是如果PCB板放的位置不對(duì)或者板子表面有油污，就會(huì)造成檢測(cè)結(jié)果大打折扣。

X-RAY 就是X光,原理是利用X光能穿透非金屬物質(zhì)的特性,檢查例如BGA 等元件下部是否焊接良好有無(wú)短路現(xiàn)象等。電磁振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)，利用共振原理堿性檢測(cè)，可以很大程度上檢測(cè)出不良品，但是試驗(yàn)臺(tái)的操作復(fù)雜，細(xì)節(jié)繁瑣，沒(méi)有校準(zhǔn)就實(shí)驗(yàn)很難發(fā)揮其作用。

AX8200，該型號(hào)X光檢查機(jī)主要用于電子元器件檢測(cè)，性能穩(wěn)定檢測(cè)效果適用于大型線路板上的BGA、CSP、倒裝芯片檢測(cè)、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)、陶瓷制品、航空組件、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測(cè)。對(duì)于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進(jìn)行數(shù)控編程而且自動(dòng)檢測(cè)精度和重復(fù)精度高。

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