半導體封裝檢測是作為集成電路的最后一個工藝中很關(guān)鍵的一環(huán)，在封裝的過程中制造商需要將電路管芯安裝在基板上并將管腳引出來封裝成一個整體，再用導線將硅芯片上的電路管芯引到外部接頭，以供與其他元器件連接，目前半導體封裝有多種形式，其中按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分為引腳插入型、表面貼裝和高級封裝三大類，都各有各的應用領(lǐng)域。

中國這些年的快速發(fā)展，也出現(xiàn)了很多比較優(yōu)秀的企業(yè)，像封測領(lǐng)域的長電科技，華天科技，通富微電等企業(yè)實力都非常強，甚至在全球領(lǐng)域看都是能叫得上名號。

隨著半導體封測的發(fā)展，創(chuàng)新應用不斷升級，封測需求不斷增多，其中以CSP、BGA為主要的封裝形式，少部分在向Sip，SoC，TSV等更*封測工藝邁進。在封裝完成以后，我們需要檢查半導體封裝的合格率，通過合格率來反映生產(chǎn)工藝的水平，在目前的市場檢測設備大環(huán)境下，X-RAY檢測設備就是比較符合需求的。

X-RAY檢測設備采用X射線可穿透非透明物體的原理，被廣泛運用于無損檢測塑膠、金屬、木板等材質(zhì)的產(chǎn)品，包括但不限于BGA氣泡檢測、陶瓷裂縫檢測、IC封裝檢測、PCBA錫焊檢測以及其他產(chǎn)品的檢測。如下圖：

可能很多人不理解什么是無損檢測，驊飛在這里簡單的介紹一下，無損檢測是一種不需要拆解即可快速檢測的一種方式，比如我們的汽車電子線斷了，正常情況下我們是不是需要把線剝開才知道哪里斷了？而采用X-RAY檢測設備只需要照射一下即可，不需要剝開線皮。