PCB電路板X-Ray檢測(cè)設(shè)備介紹：

PCB電路板X-Ray檢測(cè)設(shè)備PCB是印刷電路板，也稱為“印刷"電路板。 PCB是電子工業(yè)中的重要電子組件，是電子組件的支撐件，也是電子組件電連接的載體。 PCB在電子產(chǎn)品的制造中已被廣泛使用，這就是為什么它可以被廣泛使用的原因。

SMT表面貼裝技術(shù)主要使用貼片機(jī)將一些微小的零件安裝到PCB上。生產(chǎn)過(guò)程為：PCB板定位，印刷錫膏，貼片機(jī)安裝，回流焊爐和成品檢查。 DIP代表“插件"，即在PCB板上插入零件。當(dāng)某些零件尺寸較大且不適合放置技術(shù)時(shí)，這是通過(guò)插件形式的零件集成。主要生產(chǎn)工藝是：膠粘劑，插件，檢查，波峰焊，印刷和成品檢查。

日聯(lián)科技成立于2002年，現(xiàn)已成為國(guó)內(nèi)從事精密X射線技術(shù)研究和X射線智能檢測(cè)裝備開發(fā)、制造的國(guó)家*企業(yè)。本項(xiàng)目*多項(xiàng)技術(shù)空白，該技術(shù)和設(shè)備廣泛應(yīng)用于鋰電池、電子制造（EMS）、集成電路、半導(dǎo)體、太陽(yáng)能光伏、LED、連接器、汽車零部件等行業(yè)。

　　日聯(lián)科技擁有中外從業(yè)多年的*專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，承擔(dān)了國(guó)家重大科技項(xiàng)目“02專項(xiàng)",“863項(xiàng)目"及新領(lǐng)域X射線檢測(cè)儀器的研發(fā)，并和中科院、清華大學(xué)等高校及科研機(jī)構(gòu)聯(lián)合突破射線影像的核心技術(shù)，目前已經(jīng)取得170多項(xiàng)。

封裝元件X-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備作為新一代升級(jí)優(yōu)化的AX8200MAX，可輕松應(yīng)對(duì)不同用戶多方位、多角度的產(chǎn)品檢測(cè)需求。

產(chǎn)品描述：

     ●超大載物臺(tái)及桌面檢測(cè)區(qū)域

●24寸全屏觸摸式高清顯示器

●指紋識(shí)別功能

●安全輻射實(shí)時(shí)監(jiān)控功能

●60°傾斜檢測(cè)

     ●CNC自動(dòng)高速跑位功能

應(yīng)用領(lǐng)域：

主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測(cè)，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測(cè)，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測(cè)。

檢測(cè)圖片：