簡(jiǎn)要描述：柔性電路板鍍層厚度測(cè)試儀在柔性電路板、芯片封裝環(huán)節(jié)、晶圓微區(qū)的鍍層厚度和成分自動(dòng)測(cè)試分析中盡顯優(yōu)勢(shì)主要利用X射線全反射原理，從X射線管激發(fā)出來(lái)的X射線束在毛細(xì)玻璃管的內(nèi)壁以全反射的方式進(jìn)行傳輸，利用毛細(xì)玻璃管的彎曲來(lái)改變X射線的傳輸方向，從而實(shí)現(xiàn)X射線匯聚，同時(shí)將X射線的強(qiáng)度增加2～3個(gè)數(shù)量級(jí)。
產(chǎn)品型號(hào)：XRF膜厚儀XAD-μ廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時(shí)間：2023-10-26訪 問(wèn) 量：531| 品牌 | SKYRAY/天瑞儀器 | 價(jià)格區(qū)間 | 10萬(wàn)-20萬(wàn) |
|---|---|---|---|
| 產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,電子/電池,航空航天,汽車及零部件,綜合 |
| 分辨率 | 140EV | 元素分析 | 硫(S)到鈾（U） |
| 外觀尺寸 | 576(W)×495(D)×545(H)?mm | 樣品室尺寸 | 500(W)×350(D)×140(H)?mm |
柔性電路板鍍層厚度測(cè)試儀：
柔性電路板鍍層厚度測(cè)試儀XRF應(yīng)用多導(dǎo)毛細(xì)管技術(shù)，輕松應(yīng)對(duì)超小測(cè)量點(diǎn)薄涂層和極薄涂層的測(cè)量分析，在柔性電路板、芯片封裝環(huán)節(jié)、晶圓微區(qū)的鍍層厚度和成分自動(dòng)測(cè)試分析中盡顯優(yōu)勢(shì)。XAD-μ多導(dǎo)毛細(xì)聚焦XRF應(yīng)用多導(dǎo)毛細(xì)管技術(shù)，輕松應(yīng)對(duì)超小測(cè)量點(diǎn)薄涂層和極薄涂層的測(cè)量分析，在柔性電路板、芯片封裝環(huán)節(jié)、晶圓微區(qū)的鍍層厚度和成分自動(dòng)測(cè)試分析中盡顯優(yōu)勢(shì)主要利用X射線全反射原理，從X射線管激發(fā)出來(lái)的X射線束在毛細(xì)玻璃管的內(nèi)壁以全反射的方式進(jìn)行傳輸，利用毛細(xì)玻璃管的彎曲來(lái)改變X射線的傳輸方向，從而實(shí)現(xiàn)X射線匯聚，同時(shí)將X射線的強(qiáng)度增加2～3個(gè)數(shù)量級(jí)
主要利用X射線全反射原理，從X射線管激發(fā)出來(lái)的X射線束在毛細(xì)玻璃管的內(nèi)壁以全反射的方式進(jìn)行傳輸，利用毛細(xì)玻璃管的彎曲來(lái)改變X射線的傳輸方向，從而實(shí)現(xiàn)X射線匯聚，同時(shí)將X射線的強(qiáng)度增加2～3個(gè)數(shù)量級(jí)。
儀器的高集成光路系統(tǒng)的基礎(chǔ)上，搭配多導(dǎo)毛細(xì)管 實(shí)現(xiàn)極小面積或極薄鍍層的高速、精確、穩(wěn)定的測(cè)量，聚焦直徑可小至10μm
? 多導(dǎo)毛細(xì)聚焦技術(shù)，可產(chǎn)生比準(zhǔn)直器機(jī)構(gòu)強(qiáng)千倍的信號(hào)強(qiáng)度
? 多導(dǎo)毛細(xì)管將激發(fā)光束非常高強(qiáng)度的集中在一個(gè)的小光斑上，從而顯著縮短測(cè)量時(shí)間
? 在測(cè)量納米級(jí)Au厚度或薄膜層厚度及成分時(shí)，滿足微小光斑、短測(cè)量時(shí)間的同時(shí)，測(cè)量效果
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