微電子元器件X-Ray檢測設備 工業(yè)CT代檢服務介紹：

微電子元器件X-Ray檢測設備 工業(yè)CT代檢服務IC芯片,中文可理解為集成電路，是將大量的微電子元器件(晶體管、電阻、電容量、晶振二極管等等)形成的集成電路放在一塊基板上，做成一塊芯片。IC芯片比較常見的便是我們常用的數(shù)碼電子產(chǎn)品中，如電視、電腦、手機中的芯片都可以叫做IC芯片。芯片是智能設備的核心，就如同汽車的發(fā)動機一樣，對整個產(chǎn)品起著關(guān)鍵性的作用。因此，IC芯片的質(zhì)量對整個電子產(chǎn)品的作用非常大，它影響著整個產(chǎn)品上市后的質(zhì)量問題。一般企業(yè)為了確保IC芯片是否存在質(zhì)量問題，通常會對IC芯片進行檢測，市場上多采用X-RAY檢測設備來進行質(zhì)量鑒定。

X-RAY射線的應用

1、使用目的：

金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測，BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統(tǒng)和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內(nèi)部情況分析。

2、應用范圍：

1)IC封裝中的缺陷檢驗如：層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢驗；

2)印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如：對齊不良或橋接以及開路；

3)SMT焊點空洞現(xiàn)象檢測與量測；

4)各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路，短路或不正常連接的缺陷檢驗；

5)錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；

6)密度較高的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)空洞檢驗；

7)芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測。