X-RAY設(shè)備SMT貼片無損檢測(cè)分析介紹：

X-RAY設(shè)備SMT貼片無損檢測(cè)分析SMT貼片的產(chǎn)品質(zhì)量對(duì)整個(gè)成品的影響非常大，目前為了杜絕成品的質(zhì)量差異，企業(yè)都會(huì)加大生產(chǎn)力度和質(zhì)檢要求，質(zhì)檢所產(chǎn)品質(zhì)量控制的手段之一，通過檢測(cè)，可以發(fā)現(xiàn)諸如BGA焊接質(zhì)量等系統(tǒng)性原因，從而更好的糾正或改進(jìn)措施，以防止批量性不合格的產(chǎn)品發(fā)生。

日聯(lián)科技成立于2002年，現(xiàn)已成為國(guó)內(nèi)從事精密X射線技術(shù)研究和X射線智能檢測(cè)裝備開發(fā)、制造的國(guó)家*企業(yè)。本項(xiàng)目*多項(xiàng)技術(shù)空白，該技術(shù)和設(shè)備廣泛應(yīng)用于鋰電池、電子制造（EMS）、集成電路、半導(dǎo)體、太陽能光伏、LED、連接器、汽車零部件等行業(yè)。
　　日聯(lián)科技擁有中外從業(yè)多年的*專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，承擔(dān)了國(guó)家重大科技項(xiàng)目“02專項(xiàng)",“863項(xiàng)目"及新領(lǐng)域X射線檢測(cè)儀器的研發(fā)，并和中科院、清華大學(xué)等高校及科研機(jī)構(gòu)聯(lián)合突破射線影像的核心技術(shù)，目前已經(jīng)取得170多項(xiàng)。

封裝元件X-RAY無損檢測(cè)設(shè)備作為新一代升級(jí)優(yōu)化的AX8200MAX，可輕松應(yīng)對(duì)不同用戶多方位、多角度的產(chǎn)品檢測(cè)需求。

產(chǎn)品描述：

     ●超大載物臺(tái)及桌面檢測(cè)區(qū)域

●24寸全屏觸摸式高清顯示器

●指紋識(shí)別功能

●安全輻射實(shí)時(shí)監(jiān)控功能

●60°傾斜檢測(cè)

     ●CNC自動(dòng)高速跑位功能

應(yīng)用領(lǐng)域：

主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測(cè)，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測(cè)，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測(cè)。

檢測(cè)圖片：