X-RAY電子元件檢測(cè)設(shè)備介紹：

圖畫(huà)接納設(shè)備：圖畫(huà)接納設(shè)備能夠捕捉到穿過(guò)樣板的X 射線(xiàn)并轉(zhuǎn)換為能夠呈現(xiàn)在運(yùn)用者眼前的圖畫(huà)如能夠明晰的看到圖畫(huà)的BGA焊點(diǎn)、瑕疵以及鑄件的裂紋等缺點(diǎn)。正業(yè)科技出產(chǎn)的X-ray射線(xiàn)檢測(cè)儀具有比較明晰的圖畫(huà)效果。

日聯(lián)科技成立于2002年，現(xiàn)已成為國(guó)內(nèi)從事精密X射線(xiàn)技術(shù)研究和X射線(xiàn)智能檢測(cè)裝備開(kāi)發(fā)、制造的國(guó)家*企業(yè)。本項(xiàng)目*多項(xiàng)技術(shù)空白，該技術(shù)和設(shè)備廣泛應(yīng)用于鋰電池、電子制造（EMS）、集成電路、半導(dǎo)體、太陽(yáng)能光伏、LED、連接器、汽車(chē)零部件等行業(yè)。
日聯(lián)科技擁有中外從業(yè)多年的*專(zhuān)業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，承擔(dān)了國(guó)家重大科技項(xiàng)目“02專(zhuān)項(xiàng)",“863項(xiàng)目"及新領(lǐng)域X射線(xiàn)檢測(cè)儀器的研發(fā)，并和中科院、清華大學(xué)等高校及科研機(jī)構(gòu)聯(lián)合突破射線(xiàn)影像的核心技術(shù)，目前已經(jīng)取得170多項(xiàng)。

封裝元件X-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備作為新一代升級(jí)優(yōu)化的AX8200MAX，可輕松應(yīng)對(duì)不同用戶(hù)多方位、多角度的產(chǎn)品檢測(cè)需求。

X-RAY電子元件檢測(cè)設(shè)備產(chǎn)品描述：

●超大載物臺(tái)及桌面檢測(cè)區(qū)域

●24寸全屏觸摸式高清顯示器

●指紋識(shí)別功能

●安全輻射實(shí)時(shí)監(jiān)控功能

●60°傾斜檢測(cè)

●CNC自動(dòng)高速跑位功能

應(yīng)用領(lǐng)域：

主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測(cè)，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類(lèi)型檢測(cè)，還可用于汽車(chē)零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測(cè)。

檢測(cè)圖片：