電子接插件缺陷X-RAY無損檢測設備介紹：

電子接插件缺陷X-RAY無損檢測設備X射線原理:X光射線 (以下簡稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長但高電磁輻射線。而對于樣品無法以外觀方式檢測之位置，利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化，產生之對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題之區(qū)域。

對于某些狹窄的結構，無法在無法放置放射線照相機的部分中實現(xiàn)成像檢測。通過X射線檢查技術可以發(fā)現(xiàn)的常見開關設備異常有：

1. 內部異物螺栓松動，打開和關閉時磨損或在安裝過程中引入異物引起的異物會給高電壓的安全操作帶來隱患。

2. 生產和安裝中是否缺少任何零件？對于高壓斷路器或GIS，內部零件很多，如果在生產和組裝過程中遺漏零件或未安裝零件，也會給現(xiàn)場設備的運行帶來隱患。

3.生產裝配異常，在生產和組裝過程中，斷路器和隔離開關的觸點是否對準良好，對操作可靠性有很大影響。如果對準不良，則在打開和關閉過程中，觸點或拉桿很可能會彎曲或折斷，從而導致設備放電和燃燒。

除上述常見問題外，X射線檢測在電力領域具有廣闊的應用前景，但如果結合檢測和故障判斷經驗，結合AI算法，相信將在X射線檢測中發(fā)揮更大的價值。

產品應用：
● pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數字相機；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復精度高；
● 正負60度旋轉傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡，根據客戶需求進行判定并輸出Excel報表。

安全的檢測設備：
日聯(lián)作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產商，首要考慮的就是設備的安全性能。日聯(lián)生產的各系列的X-Ray產品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認證標準。